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LED具有負(fù)溫度特性，在使用過程中需要對它穩(wěn)定工作狀態(tài)進(jìn)行保護(hù)，因此需要使用電源管理芯片，在電路正常運(yùn)行時，電源管理芯片檢測電阻及LED的電流，獲取到的電壓再反饋回芯片，控制內(nèi)部PWM占空比，使LED適應(yīng)本身的特性變化引起的電流及電壓波動，最終使LE
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LED的正向伏安特性非常陡，為LED正常供電相對要困難很多，因?yàn)長ED與白熾燈不同，能直接使用電壓源供電，如果電壓波動稍微上升一點(diǎn)，電流就會升高將LED燒毀。為了穩(wěn)定LED的工作電流，確保LED能夠正常工作，通常會使用升降壓芯片來控制電源的電壓。升降
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投資升降壓芯片的五大難點(diǎn)1、復(fù)雜的芯片制造工藝升降壓芯片的生產(chǎn)涉及五十多個學(xué)科、數(shù)千道工序，大致步驟為設(shè)計(jì)、制造和封裝三大環(huán)節(jié)。芯片是一個非常龐大的產(chǎn)業(yè)，可分為幾十個大類，上千個小類。2、產(chǎn)業(yè)環(huán)境不友好以前我國不夠重視微電子，錯過了最好的機(jī)遇；現(xiàn)階段
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在疫情的影響下，眾多行業(yè)都面臨著挑戰(zhàn)，但在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的推動下，眾多行業(yè)對電源管理芯片的需求大幅度上升，為我國電源管理芯片行業(yè)帶來了發(fā)展動力。電源管理芯片使用的是8寸晶圓產(chǎn)線代工，但目前晶圓廠產(chǎn)能處于嚴(yán)重急缺的狀態(tài)，一些芯片廠商表
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電源管理芯片安全分為“以次充好"和"芯片黑化"兩種，其中"芯片黑化”是指將原始的集成電路設(shè)計(jì)修改，植入一些特殊功能的邏輯，又稱之為芯片木馬或者硬件木馬。木馬在一定條件下會被喚醒，可能會存在改變設(shè)備功能、盜取設(shè)備
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升降壓芯片的體積小，但它具有復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)。隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，人們對電子元器件的要求越來越高，而芯片的死亡方式也變得多樣化。今天小編為大家講解升降壓芯片的三種死亡方式。1、死于升降壓芯片的設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)要經(jīng)過相當(dāng)復(fù)雜的過程，即前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)、投
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