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升降壓芯片DC/DC是指將輸入電壓轉(zhuǎn)換為,常見結(jié)構(gòu)有升壓式、降壓式、升降壓式、反相。在壓降比大的情況時(shí)選用DC/DC能提高工作效率,LDO由于壓降大使得自身損耗效率,芯片發(fā)熱不明顯,封裝小,可采用PWM數(shù)字控制。LDO低壓差線性升降壓芯片,能將電壓穩(wěn)
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由于電源管理芯片的高速發(fā)展,使功率半導(dǎo)體改叫為電源管理半導(dǎo)體。接下來小編為介紹幾種常見的電源管理芯片。1、AC-DC調(diào)制芯片,內(nèi)置低壓電路及高壓晶體管;2、DC/DC調(diào)制芯片,內(nèi)置升降壓調(diào)節(jié)器及電荷泵;3、功率因數(shù)PFC預(yù)調(diào)制芯片,提供校正功率因數(shù)的
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一、恒壓式電源管理芯片:1、輸出電壓為固定值,輸出電流隨著負(fù)載變化而變化;2、負(fù)載開路對恒壓影響不大,但負(fù)載不能完全短路;3、采用恒壓式的電源管理芯片,再加上合適的電阻,能使LED亮度均勻;4、LED亮度會因整流電壓變化而變化。電源采用恒壓式電源管理
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隨著用戶對產(chǎn)品性能和價(jià)格的要求越來越高,廠家為了降低成本采用高壓線性恒流式電源管理芯片,有些芯片不需要電解電容,因此在芯片市場上大受歡迎。今天小編為大家分析高壓線性恒流式電源管理芯片的優(yōu)缺點(diǎn)。一、高壓線性恒流式電源管理芯片的優(yōu)點(diǎn)1、電路簡單,具有過溫
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升降壓芯片的封裝技術(shù)知識1、DIP雙列直插式封裝大多數(shù)小規(guī)模的升降壓芯片會使用DIP雙列直插式封裝,有兩排引腳但引腳總數(shù)不超過100個(gè)。這類封裝型的芯片從插座上拔插時(shí)要特別注意,避免損壞引腳。具有操作方便、面積比值大、體積大的特點(diǎn)。2、QFP塑料方型
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電源管理芯片的恒壓式和恒流式是LED元器件上最主要的兩種選擇,也是市場上最常見的。接下來與大家聊聊電源管理芯片的恒壓式和恒流式的區(qū)別有哪些。1、恒壓式電源管理芯片的輸出電壓為恒定值,不隨著負(fù)載的變化而變化,大多數(shù)應(yīng)用于小功率的LED模組、小功率LED